LED SMT i Epoxy Basics

1. Rola klejów krosowych (SMA, kleje powierzchniowe) jest stosowana do lutowania falowego i lutowania rozpływowego. Służy głównie do mocowania elementów na płytach drukowanych, zazwyczaj przez dozowanie lub drukowanie szablonów. Aby utrzymać pozycję komponentu na płytce drukowanej (PCB), aby upewnić się, że komponenty nie zostaną utracone podczas transmisji na linii montażowej. Po przymocowaniu komponentów, umieść je w piekarniku lub w urządzeniu do lutowania rozpływowego w celu utwardzenia cieplnego. Różni się od tzw. Pasty lutowniczej. Gdy utwardzi się pod wpływem ciepła, nie stopi się, nawet jeśli jest ogrzewany. Oznacza to, że proces utwardzania termicznego kleju jest nieodwracalny. Stosowanie klejów klejowych SMT może się różnić w zależności od warunków utwardzania cieplnego, materiałów, które mają być łączone, używanego sprzętu i środowiska pracy. Podczas używania wybierz klej w zależności od procesu produkcyjnego.

2. Składniki kleju SMD Większość klejów do montażu powierzchniowego (SMA) stosowanych w montażu płytek drukowanych to żywice epoksydowe (epoksydy), chociaż polipropylen jest również stosowany do specjalnych zastosowań. Po wprowadzeniu szybkich systemów dozujących i zrozumieniu przez przemysł elektroniczny, jak obchodzić się z produktami o stosunkowo krótkim okresie przydatności, żywice epoksydowe stały się bardziej popularną technologią kleju na całym świecie. Żywice epoksydowe na ogół zapewniają dobrą przyczepność do szerokiej gamy płyt i mają bardzo dobre właściwości elektryczne. Głównymi składnikami są: materiał podstawowy (tj. Materiał o dużej masie cząsteczkowej), wypełniacz, utwardzacz, inne dodatki.

3, cel użycia kleju do łatek. Zapobiegaj spadaniu elementów podczas lutowania na fali (proces lutowania falowego). Zapobiegaj spadaniu innych komponentów podczas lutowania rozpływowego (proces dwustronnego lutowania rozpływowego). Zapobiegać wypieraniu i staniu się komponentu (proces lutowania rozpływowego, proces wstępnego powlekania) d. Znakowanie (lutowanie falowe, lutowanie rozpływowe, powlekanie wstępne), gdy płyty drukowane i komponenty są zmieniane partiami, są one oznaczone klejem do łat.

4, zastosowanie klasyfikacji kleju łatkowego. Typ dozowania: wymiarowanie na płytce drukowanej przez urządzenie dozujące. b. Typ ściągaczki: rozmiar według szablonu lub druk z siatki miedzianej.

5, metoda dozowania SMA może być zastosowana na płytce drukowanej za pomocą metody dozowania strzykawki, metody transferu igłą lub metody drukowania szablonu. Zastosowanie metody transferu igłą jest mniejsze niż 10% całej aplikacji i jest zanurzone w plastikowej tacce za pomocą zestawu igieł. Zawieszone krople kleju są następnie przenoszone na płytę jako całość. Systemy te wymagają mniej lepkiego kleju i są dobrze odporne na wchłanianie wilgoci, ponieważ są narażone na działanie środowiska wewnętrznego. Kluczowe czynniki w kontrolowaniu dozowania igłowego obejmują średnicę i wzór igły, temperaturę kleju, głębokość zanurzenia igły i długość cyklu dozowania (w tym czas opóźnienia przed i podczas kontaktu igły z PCB). Temperatura kąpieli powinna wynosić od 25 do 30 ° C, co kontroluje lepkość kleju oraz liczbę i formę punktów kleju.

Drukowanie szablonów jest szeroko stosowane w pastach lutowniczych i może być również stosowane do dozowania kleju. Chociaż mniej niż 2% SMA jest obecnie drukowane z szablonami, zainteresowanie tym podejściem wzrosło, a nowe urządzenia pokonują niektóre z wcześniejszych ograniczeń. Prawidłowy parametr szablonu jest kluczem do osiągnięcia dobrych wyników. Na przykład drukowanie stykowe (zerowa wysokość poza płytą) może wymagać okresu opóźnienia, który umożliwia dobre tworzenie punktów. Ponadto, bezdotykowy druk szablonów polimerowych (około 1 mm szczeliny) wymaga optymalnej prędkości i ciśnienia ściągaczki. Grubość metalowego szablonu wynosi zazwyczaj 0,15 ~ 2,00 mm, co powinno być nieco większe niż (+ 0,05 mm) szczelina między komponentem a PCB.

Wreszcie temperatura wpłynie na lepkość i kształt kropek. Większość nowoczesnych dozowników polega na urządzeniach do kontroli temperatury na dyszy lub komorze, aby utrzymać temperaturę powyżej temperatury pokojowej. Jeśli jednak temperatura PCB wzrośnie od poprzedniego procesu, profil kropki kleju może zostać uszkodzony.